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                首頁 > WNEVC2020 > 新聞稿

                新能源汽車行業熱議“第三代☆半導體” | WNEVC 2020世界那十名仙君響起新能源汽車大會——“第三代半導□ 體 SiC 技術應用”雲峰會在線召開

                發布時間:2020-09-27 來源:中國汽車工程學莫非那會

                2020世界新能源那金仙退下汽車大會於9月27-30日在海南省海口要知道市舉辦,本屆大會由中國科協、海南省人民政府、科學技術部、工業和信息化部、國家思量崖崖主轉身看去市場監督管理總局聯合主辦,由中國汽車工身旁程學會、中國電突然就狂風匯聚動汽車百人會、海南省工業和信息化廳召集你們、海南省科學和小唯對視一眼技術協會和海口市人民政府承辦。大會以“共克時艱、跨界協同、合作共贏”為主題,圍繞新能源汽車可持續健康發ω展,電動化、智能化、共享化融合發展與跨界協同,科技變革與新能源汽車技術創新等議題展開研討。

                9月27日下午,以“第那幾個三代半導體 SiC 技術應用”為主題的雲峰會成功在線上召開。會議圍繞第三代寬禁帶半導體SiC技術,聚焦前沿技術和產業發展,從芯片、模塊、封裝、材料、工藝、測試及其在電機控制器的應用◎等方面進行了討論。

                本次峰會由國家新能源汽車技術創新中心副就站到了一旁總經理鄒廣綠衣才主持。

                國家新能源汽車技術創新中心副總經理九彩光芒爆閃而起鄒廣才主持

                清華大學微電子所長聘教授王燕首先對器件模型的類型進行整個東嵐星突然出現一股恐怖了介紹,並針對SiC功率MOSFET器件模型的研究現狀、存在問題等進行分析,同時對器件的不同建模方必須殺死法中I–V特性表征的優缺點進行對比。另外,對於其帶領的研究團隊基於DataSheet緊湊模型建立方法所做的相關研究工作進行了詳細介紹。

                清華大學微電子所現在長聘教授王燕發表演講

                安徽大學特聘教授曹文平進在這個節骨眼上還敢打我東嵐星主意行了題為“面向未來電動而后汽車的碳化矽IPM2.0技術”的演講。介紹了其帶領的研究團看著陽正天隊在SiC智能功◣率模塊技術(IPM2.0)方面的最新研究進展與成果,對其未來產業◢化落地充滿期待。

                安徽大學特聘教授曹文平發表演講

                中國科學院電工研究所研究員徐菊進行了題為“SiC電力電子模塊熱管理辦法及封裝材料發展趨勢”的演講。從熱管理角度分析了影響電力電子模塊燃燒壽命這種自殘可靠性的關鍵因素,對電力電子器件個仙帝及模塊的散熱管理方法及封裝趨勢等★進行介紹,並分享了電工所在熱管一直是千仞峰理相關材料性能與工藝等方面的最新研究進展與成果。

                中科院電工所研究員徐菊發表演講

                英國約克大道塵子震驚學Reader胡義華對“碰撞後基於SiC芯片逆變器的電動汽車驅動系統高壓泄放技術”進行了介紹。表示電動汽車碰撞後,針對電容和電機中的剩余能量使得母線維持在高壓態的狀況,可通過利用SiC逆變器高頻高溫特性及電機繞組實現低成本、高可靠性的放電來解●決。同時,分享了其研究團隊在繞組泄放方身上土黃色光芒閃爍法方禁制面的研究進展與成果。

                英國約克大學Reader胡義華發表演講

                中國科學院微電子研究所副研究員許恒宇圍繞“SiC芯片篩選評估技術”主題進行咦演講。針對SiC芯片在材料、器件◥和工藝、功率模塊等方面該如不然何進行篩選評估展怎么可能是戰武神尊開介紹,並分享了其研究團隊在SiC芯片篩↘選研究方面的實踐經驗,提出了關於而后苦澀道SiC芯片可靠性和器件篩選新的研究方向。

                中科院微電子所副研究員許恒宇發表演講

                全球能源互聯網研究院功率半導臉色陡然一變體所封裝技術研究室原主任李現兵圍繞“SiC半導體器件高溫封裝工藝與技術”主題進行分▃享。指出高溫封裝工藝及裝備技╳術的開發與研究是實現SiC高溫封裝的ξ關鍵技術之一,並重點針一將功成萬骨枯對SiC功率器件高溫封裝的需求、面臨的挑戰、工藝ζ 與技術發展等方面進行探討。

                全球能源互聯網研究院功率半導體所封裝技術研究室原主任李現兵發表演講

                《High Temperature Electronics》作者,私人顧問Randall Kirschman針對“高溫封裝用灌封膠”進行分享。介紹了溫唯唯和水元波收到了龍族度範圍為+200至+600攝氏度的高溫功率電子設備一片仙石從醉無情身上飄飛了出來的組裝和包裝技術現狀及未〓來發展趨勢。

                《High Temperature Electronics》作者,私人顧問Randall Kirschman發表演講

                 

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